Припой
Интегральная схема (также называемая ИС, чипом или микрочипом) представляет собой набор электронных схем на одном небольшом плоском куске (или «чипе») полупроводникового материала, обычно кремния. Интеграция большого количества микросхемных транзисторов в небольшой чип приводит к созданию схемы, которая на несколько порядков меньше, дешевле и быстрее, чем схемы, построенные из составных электронных компонентов. Микросхемы ИМС имеются в наличии на складе ALLCHIPS Electronics. ALLCHIPS предлагает инвентарь, цены и технические характеристики микросхем. Чтобы узнать больше, просмотрите наш большой раздел «Микросхемы» ниже.
Больше продуктов
- Флюс, средство для удаления флюса
- Паялки, пинцеты, ручки
- Пайка, распайка, насадки для доработки, насадки
- Отпайка оплетки, фитиля, насосов
- Трафареты для пайки, шаблоны
- Припой
- Держатели, Подставки
- Губки для пайки, очистители жал
- Дымоудаление, дымоудаление
- Пайка, распайка, паяльные станции
- Принадлежности для пайки, распайки и ремонта
| Продукт | Номер детали | Производители | Упаковка | Описание | Техническая спецификация | Запрос запроса |
 | Harimatec Inc. 838498 | Харитек Инк. | Масса | 97SC C502 3C 0,25 мм 0,25 кг АМ |  | |
| | Harimatec Inc. 848874 | Харитек Инк. | Масса | 97SC C502 3C 0,81 мм 0,5 кг АМ | | $97,22 |
| | Harimatec Inc. 865940 | Харитек Инк. | Масса | 99С С511 3С 0,81 мм 0,5 кг АМ | | $71,75 |
| | Harimatec Inc. 1007354 | Харитек Инк. | Масса | BI58 LM100 AAS90V ПАСТА | | |
| | Многожильный 1354296 | Многоядерный | Масса | 63S4 WS200 ACP ПАСТА 600G SEMCO | | |
| | Многожильный 1371245 | Многоядерный | Масса | 97SC LF620 DAP89V | | |
| | Многожильный 1372425 | Многоядерный | Масса | 97SCL F620 DAP89V | | |
| | Harimatec Inc. 1394819 | Харитек Инк. | Масса | 92А ДА100 ДАП85В | | |
| | Harimatec Inc. 721473 | Харитек Инк. | Масса | LF318 КЛЕЙКИЙ ФЛЮС | | |
| | Авен Инструменты 17551 | Авен Инструменты | Сумка | 17551 | | 3,7 доллара США |
| | Чип Quik Inc. SMD291AX10T4 | Чип Квик Инк. | Шприц | SLDR PST NO-CLEAN 63/37 T4 10CC | | 24,95 доллара США |
| | Чип Quik Inc. SMD4300AX250T4 | Чип Квик Инк. | Банка | SLDR PST WATR SOL 63/37 T4 250G | | $51,95 |
| | Чип Quik Inc. SMDLTLFP10T4 | Чип Квик Инк. | Шприц | ПАЛЯНАЯ ПАСТА НИЗКОТЕМП. Т4 10CC | | $26,95 |
| | Чип Quik Inc. SMD291SNL60T4 | Чип Квик Инк. | Банка | SN96.5/AG3.0/CU0.5 2-PRT MIX 60G | | $44,95 |
| | МГ Кемикалс 4867-227G | МГ Кемикалс | катушка | ПРИПАЯ 63/37 NOCLEAN .05DIA .5LB | | |
| | Чип Quik Inc. SMD4300SNL10T5 | Чип Квик Инк. | Шприц | SLD PASTE LF WATER SOL T5 10CC | | $38,95 |
| | МГ Кемикалс 4860P-35G | МГ Кемикалс | Шприц | СВИНЦОВАННАЯ НЕЧИСТАЯ ПАЯЛЬНАЯ ПАСТА | | $35,56 |
| | Чип Quik Inc. SMD291AX50T3 | Чип Квик Инк. | Банка | SLDR ПАСТА NO-CLN SN63/PB37 50G | | $12,98 |
| | Чип Quik Inc. SMD291SNL50T3 | Чип Квик Инк. | Банка | SLDR ПАСТА NO-CLN SAC305 50G | | $16,95 |
| | Чип Quik Inc. SMDLTLFP50T3 | Чип Квик Инк. | Банка | SLDR ПАСТА NO-CLN SN42/BI58 50G | | $21,04 |
| | Кестер Солдер 24-0063-0010 | Кестер Солдер | Масса | ПРИПАЯ РА 63/36,65/0,35 0,02" | | |
| | Чип Quik Inc. SMD2200 | Чип Квик Инк. | Масса | СФЕРЫ ДЛЯ ПРИПАЯ 63/37 ДИАМ. 0,024 | | $81,95 |
| | Чип Quik Inc. SMD2205 | Чип Квик Инк. | Масса | СФЕРЫ ДЛЯ ПРИПАЯ 63/37 ДИАМ. 0,025 | | $81,95 |
| | Чип Quik Inc. SMD2040 | Чип Квик Инк. | Масса | СФЕРЫ ДЛЯ ПРИПАЯ SAC305 ДИАМ. .020 | | 120,95 долларов США |
| | Harimatec Inc. 1769647 | Харитек Инк. | Масса | ПАЯЛЬНАЯ ПАСТА HF 212 - 600ГРАММ JA | | |
| | Чип Quik Inc. SMDLTLFP500T3C | Чип Квик Инк. | Картридж | ПАЛЯНАЯ ПАСТА НИЗКОТЕМП. Т3 500Г | | $127,95 |
| | Чип Quik Inc. SMD291AX500T4C | Чип Квик Инк. | Картридж | ПАЯЛЬНАЯ ПАСТА 63/37 Т4 500Г | | $97,5 |
| | Микроизмерения (подразделение Vishay Precision Group) MMF006622 | Микроизмерения (подразделение Vishay Precision Group) | Масса | ММФ006622 | | $116,58 |
| | Кестер Солдер 24-7068-1401 | Кестер Солдер | катушка | ПРИПАЯ RA .020" 24AWG 1LB | | $119,79 |
| | Кестер Солдер 24-7068-6401 | Кестер Солдер | катушка | Паяльная вода SOL .020" 24AWG 1LB | | $140,35 |