Клеи, эпоксидные смолы, смазки, пасты
Интегральная схема (также называемая ИС, чипом или микрочипом) представляет собой набор электронных схем на одном небольшом плоском куске (или «чипе») полупроводникового материала, обычно кремния. Интеграция большого количества микросхемных транзисторов в небольшой чип приводит к созданию схемы, которая на несколько порядков меньше, дешевле и быстрее, чем схемы, построенные из составных электронных компонентов. Микросхемы ИМС имеются в наличии на складе ALLCHIPS Electronics. ALLCHIPS предлагает инвентарь, цены и технические характеристики микросхем. Чтобы узнать больше, просмотрите наш большой раздел «Микросхемы» ниже.
Больше продуктов
| Продукт | Номер детали | Производители | Упаковка | Описание | Техническая спецификация | Запрос запроса |
| | Джонс Тек 21-430SF-001-150M | Джонс Тек | Может | ТЕРМОСМАЗКА БЕЗ СИЛИКОНА 150 |  | 137 долларов США |
| | Джонс Тек 21-340B-001-030M | Джонс Тек | Трубка | ТЕРМАЛЬНЫЙ ГЕЛЬ 30СС ЗЕЛЕНЫЙ, 3,5Вт/МК | | 15,93 доллара США |
 | Бергквист 2746204 | Бергквист | Коробка | TGF3000SF-00-1500-50CC | | $60,35 |
| | Бергквист 2746206 | Бергквист | Ведро | ТГФ3000СФ-00-1500-7ГАЛ | | |
| | Leader Tech Inc. TGZ20-50 | Лидер Тех Инк. | Масса | ТЕРМАЛЬНЫЙ ГЕЛЬ 2,0 Вт/МК | | |
| | Shiu Li Technology Co., Ltd. EPDM30-135-KIT | Шиу Ли Технолоджи Лтд. | Розничная упаковка | НЕСИЛИКОНОВЫЙ ДВУХЧАСТНЫЙ ТЕРМАЛЬНЫЙ LI | | $156,77 |
| | Шиу Ли Технолоджи Ко., Лтд. ЭПДМ30-135 | Шиу Ли Технолоджи Лтд. | Розничная упаковка | НЕСИЛИКОНОВЫЙ ДВУХЧАСТНЫЙ ТЕРМАЛЬНЫЙ LI | | $119,1 |
| | Shiu Li Technology Co., Ltd. EPDM20-135-KIT | Шиу Ли Технолоджи Лтд. | Розничная упаковка | НЕСИЛИКОНОВЫЙ ДВУХЧАСТНЫЙ ТЕРМАЛЬНЫЙ LI | | $130,77 |
| | t-Global Technology TG-A7000-55CC | Т-Глобал Технолоджи | Масса | СИЛИКОНОВАЯ ШПАТЛЕВКА 55CC | | $92,18 |
| | Бергквист 2711513 | Бергквист | Масса | GF4500CVO-00-240-50CC | | $48,24 |
| | Бергквист 2711511 | Бергквист | Масса | GF4500CVO-00-240-200CC | | $179,22 |
| | Бергквист 2711510 | Бергквист | Масса | GF4500CVO-00-240-400CC | | $195,87 |
| | Бергквист 2711509 | Бергквист | Масса | GF4500CVO-00-240-1200CC | | $979,13 |
| | ГЦ Электроникс 10-8135-0001 | ГЦ Электроникс | Масса | ТЕРМАЛЬНЫЙ СИЛИКОН HTC 1 ФУН. БАНКА | | $52,85 |
| | Шиу Ли Технолоджи Лтд. Н-ШПАТКА2-100 | Шиу Ли Технолоджи Лтд. | Розничная упаковка | ТЕРМОШПАЛЕВКА НЕСИЛИКОНОВАЯ 100Г, | | $85,07 |
| | Компания Шиу Ли Technology Co., Ltd. D2000-140-KIT | Шиу Ли Технолоджи Лтд. | Розничная упаковка | ДВУХЧАСТНАЯ ОТВЕРЖДАЮЩАЯ ТЕРМОСМАЗКА, | | $180,69 |
| | Шиу Ли Technology Co., Ltd. G3380NA-120-KIT | Шиу Ли Технолоджи Лтд. | Розничная упаковка | НЕСИЛИКОНОВАЯ ТЕРМОСМАЗКА, 120 | | $113,75 |
| | ПРОМТЕКТ ПРОМПРОТЕКТ-3800-10.0 | ПромТект | Коробка | ELEC THERM COND PASTE NOSILIC 1 | | $45,99 |
| | ПромТект PROHMSILVERFLOW-1.5 | ПромТект | Коробка | ELEC THERM COND PASTE NOSILIC 1 | | $23,99 |
| | ПромТект ЭВЕРЛАСТ-1.5 | ПромТект | Коробка | LUB COND PASTE J1772 EV 1,5 МЛ SY | | 25,99 долларов США |
| | ПромТект ЭВЕРЛАСТ-5.0 | ПромТект | Коробка | LUB COND PASTE J1772 EV 5,0 мл SY | | $54,99 |
| | ПРОМТЕКТ ПРОМПРОТЕКТ-3500-5.0 | ПромТект | Коробка | ELEC THERM COND PASTE NOSILIC 5 | | $34,99 |
| | Laird Technologies - Тепловые материалы A17262-02 | Laird Technologies - Термические материалы | Коробка | КАРТРИДЖ TFLEX CR607 200CC,EFD | | $226,6 |
| | Laird Technologies - Термические материалы A17262-01 | Laird Technologies - Термические материалы | Коробка | КАРТРИДЖ TFLEX CR607 50CC,EFD S | | $117,27 |
| | Бергквист 2464899 | Бергквист | Масса | ТГР 1500А | | |
| | Бергквист 2190862 | Бергквист | Масса | ТГР 1500А | | |
| | Уэйкфилд-Ветт 152-1B-NC | Уэйкфилд-Ветт | Масса | 152-1Б-НК | | $37,4 |
| | Бергквист 2590999 | Бергквист | Масса | 2590999 | | $122,71 |
| | Бергквист 2554689 | Бергквист | Масса | 2554689 | | |
| | t-Глобальная технология TG-N909-30 | Т-Глобал Технолоджи | Масса | НЕСИЛИКОНОВАЯ ТЕРМОСМАЗКА 30Г | | $14,61 |