AMD XCVC1502-1LLINSVG1369
IC VERSAL AI-CORE FPGA 1369BGA
- Производитель: АМД
- Номер производителя: AMD XCVC1502-1LLINSVG1369
- Упаковка: Поднос
- Техническая спецификация: PDF
- Запас: 2042
- Артикул: XCVC1502-1LLINSVG1369
- Цены:мы придерживаемся исключительно гибкой и конкурентной ценовой политики.
| Параметры | |
|---|---|
| Производитель | АМД |
| Ряд | Ядро искусственного интеллекта Версаль™ |
| Упаковка | Поднос |
| Статус продукта | Активный |
| Архитектура | МПУ, ПЛИС |
| Основной процессор процессора | Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ с CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F с CoreSight™ |
| Размер травмы | - |
| Размер оперативной памяти | - |
| Периферийные устройства | DDR, DMA, PCIe |
| Возможности подключения | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Скорость | 400 МГц, 1 ГГц |
| Первичные атрибуты | ПЛИС Версаль™ Прайм, 80 тыс. руб. логических ячеек |
| Рабочая температура | -40°С ~ 100°С (ТДж) |
| Пакет/ключи | 1369-БФБГА |
| Поставщик пакета оборудования | 1369-БГА (35х35) |
| Количество входов/выходов | 478 |
| Статус RoHS | Соответствует ROHS3 |
| Уровень чувствительности к влаге (MSL) | 4 (72 часа) |
| ECCN | 3A001A7B |
| ХТСУС | 8542.39.0001 |
| Другие имена | 122-XCVC1502-1LLINSVG1369 |
| Стандартный пакет | 1 |
Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ с CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F с CoreSight™ Система на кристалле (SOC) IC Versal™ AI Core Versal™ Prime FPGA, 80 тыс. логических ячеек 400 МГц, 1 ГГц 1369-BGA (35x35)
Больше продуктов
- Микрочиповая технология PIC16C71-04I/P
- Технология микрочипа PIC16C71/JW
- Технология микрочипа PIC16LC71-04/P
- Технология микрочипа PIC16C55-HSI/SP
- AMD XC3090A-7PQ160C
- Технология микрочипа PIC16C54-RCI/P
- Технология микрочипа PIC16C54-LP/SS
- Технология микрочипа PIC16C57-RCE/P
- Технология микрочипа PIC16C71-04/SO
- Микрочиповая технология PIC16C71-04/P
- AMD XC4005-5PQ160C
- Технология микрочипа PIC16C56-RCI/SO
- Технология микрочипа PIC16LC71-04/SO
- Технология микрочипа PIC16C54-XTI/P
- Технология микрочипа PIC16C55-RCI/P