| Парметр | |
|---|---|
| Млн | NXP USA Inc. |
| В припании | * |
| Упако | Поднос |
| Степень Продукта | Управо |
| МОНТАНАНГИП | Пефер |
| PakeT / KORPUES | 357-BBGA |
| ПАКЕТИВАЕТСЯ | 357-pbga (25x25) |
| Baзowый nomer prodikta | MPC86 |
| Статус Ройс | Rohs3 |
| Вернояж | 3 (168 чASOW) |
| Доусейн Статуса | DOSTISH |
| Eccn | 5A991B4B |
| Htsus | 8542.31.0001 |
| Дрогин ИНЕНА | 935325304557 |
| Станодар | 44 |
MykroproцeSsOr IC * 357-PBGA (25x25)
Болх
- Microchip Technology Pic16c71-04i/p
- Microchip Technology Pic16c71/JW
- Microchip Technology Pic16lc71-04/p
- Microchip Technology Pic16C55-HSI/SP
- AMD XC3090A-7PQ160C
- Microchip Technology PIC16C54-RCI/P.
- Microchip Technology PIC16C54-LP/SS
- Microchip Technology Pic16C57-RCE/P.
- Microchip Technology Pic16C71-04/SO
- Microchip Technology Pic16c71-04/p
- AMD XC4005-5PQ160C
- Microchip Technology Pic16C56-RCI/SO
- Microchip Technology Pic16LC71-04/SO
- Microchip Technology PIC16C54-XTI/P.
- Microchip Technology PIC16C55-RCI/P.