Технология микрочипа LE57D122BTC

LE57D122BTC

Производитель: Микрочиповая технология
Номер производителя: Технология микрочипа LE57D122BTC
Упаковка: Поднос
Техническая спецификация: PDF
Запас: 3885
Артикул: LE57D122BTC
Цены:мы придерживаемся исключительно гибкой и конкурентной ценовой политики.

Количество:

Подробности

Параметры
Производитель	Микрочиповая технология
Ряд	-
Упаковка	Поднос
Статус продукта	Устаревший
Функция	Концепция интерфейса телефонной линии (SLIC)
Интерфейс	2-проводной
Количество цепей	2
Напряжение питания	4,75 В ~ 5,25 В
Текущий - Доставка	-
Рабочая температура	-40°С ~ 85°С
Тип монтажа	Поверхностный монтаж
Пакет/ключи	44-TQFP Открытая колодка
Поставщик пакета оборудования	44-TQFP-EP (10x10)
Базовый номер продукта	ЛЕ57Д122
Статус RoHS	Соответствует ROHS3
Уровень чувствительности к влаге (MSL)	3 (168 часов)
Статус REACH	REACH не касается
ECCN	EAR99
ХТСУС	8542.39.0001
Стандартный пакет	800

Концепция интерфейса телекоммуникационной линии связи IC (SLIC) 44-TQFP-EP (10x10)