| Парметр | |
|---|---|
| Млн | Мейлэйл |
| В припании | - |
| Упако | МАССА |
| Степень Продукта | Актифен |
| ТИП ПАМАТИ | NeleTUSHIй |
| Формат пэмаи | Eeprom |
| Тела | Eeprom |
| Raзmerpmayti | 256 |
| Органихая | 32K x 8 |
| ИНЕРФЕРСП | Парлель |
| Верна, аписи - | 5 мс |
| Вернее | 150 млн |
| Napraheneee - posta | 4,5 n 5,5. |
| Rraboч -yemperatura | -55 ° C ~ 125 ° C (TA) |
| МОНТАНАНГИП | Пефер |
| PakeT / KORPUES | 28-CFLATPACK |
| ПАКЕТИВАЕТСЯ | 28-CFLATPACK |
| Статус Ройс | Rohs |
| Вернояж | 3 (168 чASOW) |
| Доусейн Статуса | DOSTISH |
| Eccn | 3A001A2C |
| Htsus | 8542.32.0051 |
| Станодадж | 1 |
Eeprom memory IC 256KBIT Parallel 150 NS 28-CFLATPACK
Болх
- ONSEMI MM74C89N
- ONSEMI MM74C910N
- Analog Devices Inc./maxim Integrated MXD1210CSA
- ONSEMI NMC27C64N200
- ONSEMI 74F189PC
- ONSEMI 74F219PC
- ONSEMI NMC27C64Q150
- Microchip Technology 93lc56/p
- Microchip Technology 93LC56/SN
- Microchip Technology 93AA46/SN
- Microchip Technology 24C65/p
- Microchip Technology 93lc66/p
- Microchip Technology 93LC66/SN
- Microchip Technology 93AA56/SN
- Microchip Technology 93LC46/p