Samtec Inc. BSP-196386-01 — Разъемы объединительной платы Samtec Inc. — спецификация, дистрибьютор чипов, быстрое предложение, гарантия 365 дней
product_banner

Samtec Inc. BSP-196386-01

ОБЪЕДИНИТЕЛЬНАЯ ПЛАТА ВЫСОКОЙ ПЛОТНОСТИ XCEDE HD

  • Производитель: Самтек Инк.
  • Номер производителя: Samtec Inc. BSP-196386-01
  • Упаковка: Поднос
  • Техническая спецификация:-
  • Запас: 1856 г.
  • Артикул: БСП-196386-01
  • Цены:мы придерживаемся исключительно гибкой и конкурентной ценовой политики.

Подробности

Теги

Параметры
Производитель Самтек Инк.
Ряд Xcede® HD
Упаковка Поднос
Статус продукта Активный
Использование разъема Объединительная плата
Тип разъема -
Стильный разъем XCede®
Количество позиций -
Количество загруженных позиций -
Подача -
Количество строк -
Количество столбцов -
Тип монтажа -
Прекращение действия -
Расположение контактов, типовое -
Функции -
Контакты Готово -
Толщина контактной отделки -
Цвет -
Текущий рейтинг (А) -
Класс воспламеняемости материала -
Рабочая температура -
Номинальное напряжение -
Базовый номер продукта 196386
Уровень чувствительности к влаге (MSL) 1 (без блокировки)
ECCN EAR99
ХТСУС 8536.69.4040
Другие имена 612-БСП-196386-01
Стандартный пакет 30
Разъем XCede®