Winbond Electronics W66CQ2NQUAHJ
IC DRAM 4GBIT LVSTL 11 200WFBGA
- Проиджоделх: Винбонд
- NoMerPOIзVODITELEL: Winbond Electronics W66CQ2NQUAHJ
- Епаково: Поднос
- Theхniчeskaya opehy-fikaцian: PDF
- ЗapaS: 6765
- Sku: W66CQ2NQUAHJ
- Xenobraзavanie: Mы ofeзdali yasklючotelno giebkuю ykoankurentosposobnuю цenowuюpolityku.
| Парметр | |
|---|---|
| Млн | Винбонд |
| В припании | - |
| Упако | Поднос |
| Степень Продукта | Актифен |
| ТИП ПАМАТИ | Nestabilnый |
| Формат пэмаи | Ддрам |
| Тела | SDRAM - Mobile LPDDR4X |
| Raзmerpmayti | 4 Гит |
| Органихая | 128m x 32 |
| ИНЕРФЕРСП | Lvstl_11 |
| ТАКТОВА | 2,133 Гер |
| Верный | 18ns |
| Вернее | 3,5 млн |
| Napraheneee - posta | 1,06 - ~ 1,17 В, 1,7 -1,95 |
| Rraboч -yemperatura | -40 ° C ~ 105 ° C (TC) |
| МОНТАНАНГИП | Пефер |
| PakeT / KORPUES | 200-WFBGA |
| ПАКЕТИВАЕТСЯ | 200-WFBGA (10x14,5) |
| Baзowый nomer prodikta | W66CQ2 |
| Статус Ройс | Rohs3 |
| Вернояж | 3 (168 чASOW) |
| Доусейн Статуса | DOSTISH |
| Eccn | Ear99 |
| Htsus | 8542.32.0036 |
| Дрогин ИНЕНА | 256-W66CQ2NQUAHJ |
| Станодадж | 144 |
SDRAM - Mobile LPDDR4X MEMEMA
Болх
- ONSEMI MM74C89N
- ONSEMI MM74C910N
- Analog Devices Inc./maxim Integrated MXD1210CSA
- ONSEMI NMC27C64N200
- ONSEMI 74F189PC
- ONSEMI 74F219PC
- ONSEMI NMC27C64Q150
- Microchip Technology 93lc56/p
- Microchip Technology 93LC56/SN
- Microchip Technology 93AA46/SN
- Microchip Technology 24C65/p
- Microchip Technology 93lc66/p
- Microchip Technology 93LC66/SN
- Microchip Technology 93AA56/SN
- Microchip Technology 93LC46/p