Winbond Electronics W77m26fjwfie
БЕОПАСНА, 1,8 В, 32 млн.
- Проиджоделх: Винбонд
- NoMerPOIзVODITELEL: Winbond Electronics W77m26fjwfie
- Епаково: Lenta и катахка (tr)
- Theхniчeskaya opehy-fikaцian:-
- ЗapaS: 8852
- Sku: W77m26fjwfie
- Xenobraзavanie: Mы ofeзdali yasklючotelno giebkuю ykoankurentosposobnuю цenowuюpolityku.
| Парметр | |
|---|---|
| Млн | Винбонд |
| В припании | - |
| Упако | Lenta и катахка (tr) |
| Степень Продукта | Актифен |
| ТИП ПАМАТИ | Nestabilnый |
| Формат пэмаи | Ддрам |
| Тела | SDRAM |
| Raзmerpmayti | 32 мб |
| Органихая | 4m x 8 |
| ИНЕРФЕРСП | SPI - Quad I/O, QPI, DTR |
| ТАКТОВА | 104 мг |
| Верный | - |
| Napraheneee - posta | 1,7 В ~ 1,95 В. |
| Rraboч -yemperatura | -40 ° C ~ 85 ° C. |
| МОНТАНАНГИП | Пефер |
| PakeT / KORPUES | 16 SOIC (0,295 ", Ирина 7,50 мм) |
| ПАКЕТИВАЕТСЯ | 16 лейт |
| Baзowый nomer prodikta | W77M26 |
| Статус Ройс | Rohs3 |
| Вернояж | 3 (168 чASOW) |
| Дрогин ИНЕНА | 256-W77M26FJWFIE |
| Станодар | 176 |
SDRAM Memory IC 32MBIT SPI - QUAD I/O, QPI, DTR 104 MMGц 16 -SOIC
Болх
- ONSEMI MM74C89N
- ONSEMI MM74C910N
- Analog Devices Inc./maxim Integrated MXD1210CSA
- ONSEMI NMC27C64N200
- ONSEMI 74F189PC
- ONSEMI 74F219PC
- ONSEMI NMC27C64Q150
- Microchip Technology 93lc56/p
- Microchip Technology 93LC56/SN
- Microchip Technology 93AA46/SN
- Microchip Technology 24C65/p
- Microchip Technology 93lc66/p
- Microchip Technology 93LC66/SN
- Microchip Technology 93AA56/SN
- Microchip Technology 93LC46/p